Counterpoint Research表示，苹果(AAPL.US)、高通(QCOM.US)和联发科可能会在2026年下半年推出2nm系统级芯片(SoC)，新处理器可能由台积电(TSM.US)制造。
根据Counterpoint的报告，随着各公司在设备中集成更多人工智能(AI)功能，3nm和2nm节点的采用正在加速，部分归功于其更强的性能与能效。该机构还表示，苹果将成为这一技术升级的主要推动者，其今年超过80%的产品线将采用3nm制程技术。
Counterpoint高级分析师Parv Sharma在一份声明中表示：“当前对复杂设备端人工智能功能的需求，极大地推动了向更小、更强大、更高效的节点转型。由于晶圆价格上涨和智能手机系统级芯片中半导体含量的增加，系统级芯片的整体成本上升。3nm和2nm节点将迎来一个重要里程碑，预计到2026年，三分之一的智能手机系统级芯片将采用这些技术。”
Sharma继续说道：“台积电将在2025年下半年开始2nm节点的封装测试流程，并于2026年实现量产。苹果、高通和联发科预计将在2026年底推出其首批旗舰系统级芯片产品。”
根据集邦咨询的数据，2024年第四季度，台积电占据了半导体代工市场约三分之二的份额。Counterpoint研究总监Brady Wang表示，随着芯片行业继续更加关注先进节点，鉴于其强大的技术实力，预计台积电将保持强势地位。
Wang解释道：“台积电很可能将占据5nm及以下(3nm和2nm)节点智能手机系统级芯片总出货量的87%，并预计到2028年底这一比例将增长至89%。”
苹果、高通和联发科等主要客户都依赖台积电，这可能会使三星的代工厂难以在前沿领域竞争。Wang补充道，部分原因在于过去曾出现过良品率问题，导致3nm制程在智能手机上的应用被推迟。
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